Laboratorio láser propio. Desde consultoría hasta estudios de viabilidad, desde pruebas preliminares individuales hasta producción en serie.
- Soldadura láser: acero, aluminio, cobre, plásticos, con profundidades de soldadura de 25 µm a 5 mm.
- Estructuración láser: geometrías precisas, estructuras funcionales.
- Perforación láser: agujeros pequeños y precisos (20..500 µm), en gran cantidad y en poco tiempo.
- Limpieza láser: limpieza funcional, por ejemplo, para pelar cables. Marcado láser: desde texto legible hasta DMC.
- Corte láser.
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MUNTATZEKO ETA MANIPULATZEKO TEKNOLOGIA / APLIKAZIO - EREMU ESPEZIFIKOETARAKO MUNTAKETA - SISTEMAK / APLIKAZIO-EREMU ESPEZIFIKOETARAKO MUNTAKETA-SISTEMAK
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